深圳市宝安区盛林化工产品经营部

本系列为低固态含量，不含松香和卤素的活性免洗助焊剂。其独特的组合对焊锡表面具有极好的润湿性，均匀可靠地去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金和光高饱满的焊点。

由于低固态含量，焊后板面及焊点面残留物极少，焊点均匀光亮，且具有极高的绝缘阻抗，极易通过ICT测试。

应用

适用于发泡、喷雾、浸焊方式。

助焊剂发泡作业时，建议使用微孔发泡管，以保证发泡效果，使用中必须严格控制比重，适当添加稀释剂，使其在标准比重范围内使用（0.802±0.05）。

应使用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡，压缩空气需维持稳定，以锡发泡高度不稳定；助焊剂正常寿命约为60个工作小时，当发现助焊剂变混浊或液体中有悬浮物时，应及时清除，更换肋焊剂。

当使用波峰设备时，建议预热温度为80℃—120℃，以利于助焊剂发挥最佳效果。波峰焊锡波需平整，尽可能减少PCB的变形，使各锡点过锡时间基本保持一致，以取得更均匀的表面效果。

喷雾作业时，注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀颁分在PCB板面上。

包装规格

20公升胶桶装或200公升金属桶装，也可根据客户指定包装。